据韩国纽西斯8月1日报道，三星电子、SK海力士陆续推出新一代存储半导体产品样品，加快构建新一代存储半导体生态。三星电子于今年5月在全球首先研发成功512GB的大容量CXL（Compute Express Link）DRAM，一年内将CXL DRAM芯片的容量扩大了4倍，拟于今年三季度开始向主要客户供货。SK海力士也于1日宣布，其已成功研发出首款基于DDDR5 DRAM的CXL样品。

英特尔首席研究员表示，CXL在数据中心内存拓展方面有着不可替代的重要作用，将与SK海力士等伙伴公司一同成立CXL联合体，加快技术标准研发，同时推动构建CXL产业生态。AMD副社长表示，使用CXL技术的存储芯片对性能提升有着重要作用，期待与SK海力士就CXL技术研发和验证开展合作。